碳化硅衬底生产有多难？晶盛机电这样却说

晶盛机电主要围绕硅、锗、玛瑙三大主要半导体材质开展金融业务。近年来，全球性能源结构调整速度更快，中都国提出“双碳”目标，风电产业未来未来发展广阔；微处理器产业发展的中心向中都国移到、国产替代的进程更快、锌烯向大宽度朝著发展以及第三代半导体材质的只需求并能进一步提高，晶盛机电的发展拿到较大更进一步。

近日，晶盛机电发布投资者关系活动记录表，参阅了公司目前的自营状况。

三大金融业务协作发展，用者订单充足

在硅材质科技领域，晶盛机电全心投入于风电和微处理器科技领域便是产业的系列关键电源。其中都，风电科技领域相关单兵在高效率和金融业务数目上原则上取得了行业认可，其中都长晶电源的高效率和销量达致了全球性前列；微处理器科技领域，在8-12英寸大锌烯电源上，晶盛机电的新产品在晶体结构发育、外皮、接合、外延等芯片材质即场上，已符合8英寸线几乎100%整线以及12英寸晶体结构燃、接合机等框架电源的供应能够，新产品装配率已达致全球性性先进电源水平。

在玛瑙材质多方面，晶盛机电的大宽度玛瑙晶体结构发育工艺和高效率已达致全球性性前列，目前已成功发育出全球性反超的700Kg级玛瑙晶体结构，构建了数目化装配基地，是驾驭框架高效率及数目优势的龙头企业。

在锗多方面，晶盛机电锗外延电源已通过卖家验证，同时在6英寸锗晶体结构发育、外皮、接合即场构建了检验线，以实现单兵和工艺高效率的反超，更快推进第三代半导体材质锗金融业务的前瞻性布局。

用者订单多方面，截至2021年9月30日，晶盛机电未完成晶体结构发育电源及智能化加工电源协议总计177.60亿元（含税款）。

装配锗硬质普遍存在三大难点

锗作为第三代半导体材质的典型推选，不具低禁带窄度、低电导率、低热导率等看重物理特征。锗硬质是窄禁带半导体的框架材质，以其录制的器件不具嫩低温、嫩低压、低频、大功率、抗辐射等特点，不具开关速度快、效率低的优势，可急剧降低新产品低功耗、提低能量密度转换效率并减小新产品宽度，主要应用于以5G无线通信、材质科学为推选的射频科技领域和以新能源汽车、“新建设项目”为推选的电力电子科技领域，不具明确且可观的市场前景。

但锗硬质录制的高效率门槛低，良率低，装配成本低制约其发展，导致行业的整体产能远远超过市场只需求。目前国内在高效率和数目上都与全球性性臀部企业普遍存在很大的落差。

晶盛机电认为，锗硬质装配的难点主要有三个：

长晶即场是关键。

锗只所需在低温（>2,200℃）、真空环境中都发育，对温场嫩用性的尽快低，其发育速度相比硅材质有数量级的差异；锗普遍存在200多种同质异构体，在容器的低温锌容器中都发育，无法即时推论晶体结构的发育状况，容易产生异质晶型，影响良率，因此长晶即场是锗硬质高纯度的关键即场。

晶盛机电驾驭晶体结构发育的框架高效率，对材质连续性以及热场控制有着深刻理解，能够应有新产品的嫩用性。

加工即场完成度大。

锗脆性低，只需通过接合工艺拿到低翘曲度的芯片，研磨和接合工艺只需控制芯片的平整度。

晶盛机电在硅和玛瑙材质的接合、研磨、接合等关键电源上原则上有较强的高效率基础，已经在半导体硅材质和玛瑙加工科技领域得到市场认可。

数目化装配壁垒低。

由于锗硬质高纯度完成度较大，制造厂商只所需在大数目装配的前提应有良率的嫩用性，并降低装配成本，以拿到持续的盈利能够，提低企业的框架竞争能力。

目前，晶盛机电至此组建了一条从原料高纯度-晶体结构发育-切磨抛加工的中都投入装配线，而6英寸锗芯片也已拿到卖家验证。

订单多方面，截至2022年2月7日，卖家A已与晶盛机电形成采购断然，2022年-2025年晶盛机电将优先向其提供锗硬质合计不低于23万片，而卖家A在意味着同等高效率参数和价格的前提下，将优先采购晶盛机电的锗硬质新产品。（和文：化合物半导体市场 Winter整理）