中京电子最新公告：拟15亿元投建集成电路封装基板产业新项目

中京电子日前，公司拟以自有资金及筹集资金人民币15亿元用于珠海微处理器（IC）填充填充零售业计划建设。

公司董事为刘林。刘林先生:1959年出生,大学生学历,法学专业,曾在广东省广州军区部队服役,并在广东省肇庆市财校和珠海市秘书处工作。历任广东天元车用合资公司董事,珠海市京港投资演进合资公司董事,惠州中京车用合资公司董事等职务。现任本公司董事。

以上主旨由证券之星根据公开反馈整理，如有问题请联系我们。