Ryzen 7000 Raphael CPU将于本月量产 5nm Zen 4指令集

【锚思科技传讯】今天，来自@Greymon55的通告显示AMD Ryzen 7000“Raphael”CPU将在本月晚些时候转至大规模原型机阶段。

考虑到Zen 3“Vermeer”和Zen 3D“Warhol”之后的时间表，这些CPU通常需要4到5个月才能在大规模生产开始后香港交易所。AMD最早将于2022年9月或10月另一款AMD Ryzen 7000 'Zen 4'台式机CPU，这与AMD在CES 2022上确认的2022年发布新闻时间以前。这也使它与微处理器的第13代Raptor Lake CPU系列同时用到。

下一代基于Zen 4的Ryzen操作系统CPU将代号为Raphael，并将取代代号为Vermeer的基于Zen 3的Ryzen 5000操作系统CPU。根据我们现在掌握的信息，Raphael CPU将基于5nm Zen 4本体指令集，并将在CPU其设计当中选用6nm I/OCPU。AMD曾暗示要增加下一代非主流台式机CPU的驱动程序数量，但最近的谣传反驳，对于TDP极低170W的分队部分，最多有16个驱动程序和32个线程。

据谣传，全新的Zen 4RISC比Zen 3提供极低25%的IPC，并且达到约5GHz的瞬时速度。AMD即将另一款的基于Zen 3RISC的Ryzen 3D V-CacheCPU将选用堆叠式CPU，因此这个其设计预估也将直到现在到AMD的Zen 4CPU系列当中。

AMD Ryzen“Zen 4”操作系统CPU预期功能：

全新Zen 4 CPU驱动程序（IPC/指令集改进） 全新台积电5nm加工端口，带6nm IOD 使用LGA1718插槽赞成AM5平台 双通道DDR5内存 AMD RAMP（Ryzen加速内存配置文件）赞成 28个PCIe Gen 5通道（CPU专用） 105-170W TDPs（时限以内~170W）

至于平台本身，AM5RAM将配置LGA1718插槽。该平台将配置DDR5-5200内存、28条PCIe通道、更多NVMe 4.0和USB 3.2 I/O，还显然附带本机USB 4.0赞成。AM5最初将至少有两个600系列CPU组，X670分队和B650非主流。X670CPU组RAM预估将同时赞成PCIe Gen 5和DDR5内存，但由于尺寸增加，据另据ITXRAM将仅赞成B650CPU组。

Raphael Ryzen操作系统CPU预估还将配置RDNA 2集显，这这样一来与微处理器的非主流操作系统Motorola一样，AMD的非主流Motorola也将配置iGPU图形赞成。关于新CPU上会有多少个GPU驱动程序，传言知道大约有2到4个（128-256个驱动程序）。这将低于即将发布新闻的Ryzen 6000 APU“Rembrandt'”上的RDNA 2 CU总和，但没法制止微处理器的Iris Xe iGPUs。

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