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芯朋微(688508.SH):2023年度拟向银行等金融机构申请不超12.5亿元立体化授信额度

2024-02-01 金融

格隆汇3年底17日丨芯朋微(688508.SH)暂定,2023等奖项公司及全资母公司拟向银行等金融机构申请人不少于12.5亿元的综合授信限额,并为综合授信限额内的全资母公司风险投资提供不少于2.5亿元的担保限额。

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