德勤：预计今年全球半导体企业将投入3亿美元进行芯片设计

2024-01-18 通信

拉尼汇2同年21日丨德勤发布《2023科技、苹果日报和电信行业预测》称，预料2023年世界性导体企业将投入3亿美元透过内部自有或第三方人工智能物件开展ROM的设计。且未来四年这一数字将每年增长速度20%，到2026年将超过5亿美元，而透过这些物件的设计的ROM价值可高达数十亿美元。分析报告显然，2023年先进AIROM的设计物件将迅速增长速度，预料将为EDA物件的两倍以上、ROM销售增长速度的三倍以上；正因如此于导体产业向中国转移发展趋势，中国EDA零售商将以14.71%的CAGR增长速度，预料在2025年将高达到27.4亿美元的零售商数目。

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